Mobiveil与华邦合作 为SoC设计人员提供HYPERRAM IP控制器

盖世汽车讯 据外媒报道,硅知识产权(SIP)、平台和IP设计服务供应商Mobiveil宣布与华邦电子(Winbond)合作,提供为汽车、智能物联网、工业、可穿戴设备、真正无线立体声(TWS)、无线耳机、智能扬声器和连接应用提供IP控制器。

 

Mobiveil与华邦合作 为SoC设计人员提供HYPERRAM IP控制器

 

图片来源:Mobiveil

Mobiveil对其HYPERRAM™控制器进行了调整,以利用华邦HYPERRAM器件的独特特性,而该器件可实现高达250MHz的速度和32Mb至512Mb的密度,支持x8/x16模式。SoC设计人员可以获得高性能和低功耗增益,密度比eSRAM高10倍,功耗比标准DRAM低10倍,功耗比PSRAM低2倍,引脚数比PSRAM少约2倍。

Mobiveil首席执行官Ravi Thummarukudy表示:“华邦电子是全球领先的半导体内存解决方案供应商,也是理想的合作伙伴。我们的HYPERRAM IP控制器将受到超低功耗设计人员的喜爱,因为它延长了电池供电应用的待机时间,且其低引脚数设计对于空间有限的应用也很有吸引力。”

华邦电子的HYPERRAM器件支持HYPERBUS接口,速度高达500Mbps(x8 I/O),具有13个信号引脚。Mobiveil HYPERRAM控制器支持AXI内存映射系统接口、线性、混合和回绕突发以及深度断电和混合睡眠模式等低功耗功能。此外,它还支持AMBA® 3 AHB-Lite系统接口。

华邦电子DRAM副总裁Hsiang-Yun Fan补充道:“华邦电子的HYPERRAM旨在丰富终端用户的物联网体验,并为系统设计人员提供经济高效的超低功耗内存解决方案。我们的HYPERRAM 3.0具有22引脚数和1000Mbps(x16 I/O)的数据传输速率。”

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