日本半导体出口管制正式生效 中方回应:已向日方提出严正交涉

继美国与荷兰之后,7月23日,日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。

本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料,例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。

具体而言,涉及光刻/曝光领域的有4项,即先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备;涉及刻蚀领域的有3项,分别是湿法/干法/各向异性的高端刻蚀;涉及清洗领域的有3项:即铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗。涉及最多的是薄膜领域,达11项。

日本政府规定,新增的23个品类产品除了面向友好国家等42个国家和地区之外,向其他地区的出口都需要获得个别许可。而单独许可证所需申请文件类型及手续将极为繁杂,其中包括需要追加提交证明用户业务资质、出口产品用途、用户承诺文件等诸多附件资料。

对此,7月24日中国外交部发言人毛宁表示,日方不顾中方的严重关切,执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施,中方深感遗憾和不满,已经在不同层级向日方提出了严正交涉。

毛宁还提到,近年来个别国家将经贸问题政治化泛安全化,包括滥用出口管制措施在内,频繁动用行政手段强推高科技领域“脱钩断链”。这些错误做法违背市场经济规律,违反自由贸易原则和国际经贸规则,不仅让相关企业蒙受损失,也影响地区乃至全球半导体产业链供应链的安全和稳定。

毛宁强调,中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发,恪守国际经贸规则,不得滥用出口管制措施,避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。我们将密切关注管制政策的影响,坚决维护自身的利益。

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