台积电、博世、英飞凌和恩智浦官宣在欧洲建合资晶圆厂

当地时间8月8日,博世宣布与台积电、英飞凌和恩智浦半导体共同投资设立合资公司,希望在德国德累斯顿建设晶圆厂。

 

台积电、博世、英飞凌和恩智浦官宣在欧洲建合资晶圆厂

 

图片来源:博世

该合资公司名为欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,或ESMC),将提供先进的半导体制造服务。博世在一份新闻稿中指出,ESMC的成立标志着300 mm晶圆厂的建设迈出了重要一步,以支持汽车和工业部门快速增长的产能需求。

台积电将持有合资公司70%的股份,博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份;投资总额预计将超过100亿欧元,包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的大力支持。据《欧洲汽车新闻》报道,德国官员表示,德国将向德累斯顿工厂提供高达50亿欧元的资金。晶圆厂将由台积电运营。

拟建晶圆厂将采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术,每月可生产40,000片300 mm(12英寸)晶圆,通过先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲半导体制造的生态系统,并直接创造约2,000个高科技专业工作岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建设晶圆厂,2027年底开始生产。

就在一天前,《德国商报》援引政府知情人士的消息报道称,台积电的董事会将批准该公司在德国德累斯顿建厂的计划,该工厂将是台积电在欧洲的第一个工厂。在董事会批准后,台积电可能会与德国政府就融资事宜签署意向书。

早在2021年,台积电董事长刘德音(Mark Liu)就向股东透露,该公司已开始评估在欧洲最大的经济体德国建立制造业务。台积电首席执行官魏哲家(C. C. Wei)也曾表示,拟议中的欧洲工厂将专注于生产汽车行业的芯片。

本文内容来自平台创作者:车讯通,不代表汽车评测网平台立场和态度,如若转载,请注明出处:https://www.qichepingce.com/news/2404.html

(0)
车讯通车讯通小编组
上一篇 2023年8月10日 上午9:33
下一篇 2023年8月10日 上午9:35

相关推荐

发表回复

登录后才能评论