座舱域控进入“上车”加速期,中国芯片的狂飙时代来了?

智能座舱成为了全球芯片厂商竞逐的下一个战场。

进入2023年,联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC,为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案;AMD在特斯拉座舱落地后,与亿咖通在智能座舱领域达成了合作,加速在中国智能座舱市场的布局;芯驰科技在4月的上海车展推出重磅升级的全场景座舱处理器X9SP,作为其火热量产中的X9系列新成员,与德赛西威全球首发……

这背后,智能座舱正在领跑汽车智能化的普及,未来市场发展空间广阔。目前,包括宝马、上汽、蔚来、小鹏、理想在内的各大车企都在升级智能座舱系统,并且越来越多车企的新车开始标配智能座舱系统。

根据高工智能汽车研究院监测的数据显示,2022年中国市场(不含进出口)乘用车搭载智能数字座舱(大屏+语音+车联网+OTA)前装标配交付795.05万辆,同比增长40.59%,前装搭载率为39.89%。

接下来三年内,智能座舱的搭载量还将持续保持上升的态势,并且逐步向中低端车型渗透。与此同时,在成本、功能需求等要求下,车企对于智能座舱芯片的使用呈现了多元化的态势。

在这样的背景之下,智能座舱进入了关键的计算平台“替换升级”和“降本增效”的叠加周期。业内人士一致认为,这将是中国座舱芯片企业的绝佳“窗口期”,谁能够率先适应新周期的需求变化,谁就有机会占据先发优势。

座舱域控“上车”加速

现阶段,大多数主机厂已经实现了由分布式电子架构向域集中式架构的升级。伴随着智能座舱从1.0时代向3.0时代的迈进,座舱域控制器迎来了“上车”的加速期。

根据高工智能汽车研究院数据显示,2023年1-5月,中国市场乘用车前装标配座舱域控制器交付88.46万辆,搭载率已经达到了12%(去年仅有8.66%)。预计2023年全年搭载量将超过300万辆。

而从搭载的车型来看,智能座舱域控制器正在逐步从高端车型向中低端车型渗透。根据高工智能汽车研究院数据监测,30-35万元车型是搭载座舱域控制器的主力军,搭载率在2022年已经上升到34%,而25万元以下车型的搭载率同样呈现了明显的增长态势。

不可否认,伴随着智能座舱域控制器搭载率的快速提升,尤其是25万及以下价格区间车型搭载域控制器占比的不断提升,中国座舱域控制器主控芯片的市场格局即将发生变化,本土智能座舱芯片将迎来很多的“上车”机会。

一方面,智能座舱域控制器仍然处于硬件换代升级、软件融合集成的阶段,继续押注座舱赛道的芯片厂商依然有机会在竞争中胜出。

另一方面,智能座舱芯片的使用已经呈现了多元化态势。车企针对不同品牌、不同定位的车型在选用计算平台的时候,不仅会考量开发成本、功能定位、产品迭代周期等因素,还会考量芯片是否满足多系统、高性能、功能安全和数据安全等要求,进而选择不同的芯片方案。

中国本土座舱芯片不仅成本更低、商业模式更灵活,还可以提供更加开放的生态及快速响应的本土化服务。因此,在满足性能需求的基础上,具备更高可靠性、更加全面的本土化服务优势以及经过车规认证、量产验证的国产芯片,竞争优势将更加凸显。

《高工智能汽车研究院》认为,在汽车行业「降本增效」、车企对智能座舱的体验升级、多功能融合集成需求明确等大背景下,高性能+高性价比SoC的潜在市场空间将不断释放。

中国芯片进入大规模量产期

智能座舱SoC领域新一轮的战争,已经吹响了号角。

目前,包括芯驰科技、杰发科技、芯擎科技等一批中国本土芯片厂商都推出了相应的产品及解决方案。根据高工智能汽车研究院监测的数据显示,芯驰科技、华为等中国本土化座舱SoC已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱SoC芯片供应商排名前十位。

芯驰科技X9系列是目前量产最快的智能座舱芯片产品之一,已经在上汽、奇瑞、长安等车企的车型实现规模化量产,同时搭载量还在持续上升。

资料显示,芯驰X9系列是一款专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,不仅集成了高性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器,还配备独立多种智能引擎,可实现感知、语音识别和深度学习等功能,能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。

据了解,X9系列处理器可以支持多个操作系统,同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出,并且支持多屏共享和互动,以及360环视、泊车、DMS、语音识别等丰富的应用场景。

根据高工智能汽车获悉,芯驰科技的X9系列处理器已经成功拿下了几十个重磅定点车型,包含本土汽车品牌、合资品牌、造车新势力及国际大厂。

同时,包括德赛西威、华阳集团、东软集团、电装等国内外Tier1均已推出基于芯驰X9系列打造的智能座舱域控制器产品,部分产品将于2023年量产上车。

在今年4月的上海车展期间,芯驰科技发布了面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP,内置12核Arm Cortex-A55处理器,CPU性能高达100KDMIPS。与前代X9HP相比,X9SP的CPU性能提升了2倍,GPU性能提升1.6倍,同时还集成了全新的NPU(算力高达8TOPS),可以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

座舱域控进入“上车”加速期,中国芯片的狂飙时代来了?

更重要的是,X9SP和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产,最大程度优化成本,并同时大大降低研发投入。

很显然,以芯驰科技为代表的中国智能座舱芯片,正在逐步打破原有的座舱芯片市场竞争格局。

瞄准“舱驾融合”新风口

汽车电子电气架构走向中央计算的大趋势,已经势不可挡。这对于中国本土芯片厂商来说,舱驾融合带来的新机会已经出现。

目前,大部分20万元级别车型配备的都是L2或L2+智能驾驶功能,而30万元以上车型则配备了更高能力的智能驾驶能力,这部分车型大多数会选用英伟达Orin的方案。

不过,根据高工智能汽车研究院监测数据显示,30万元以下车型交付占整体市场的比重超过80%。受成本压力影响,市场上这个价位的走量车型还无法标配英伟达Orin,大多数采取了顶配或者选装的策略。

总体来说,性价比仍然是大部分舱驾融合方案追求的主要目标。

舱泊融合是实现舱驾融合的第一步,可充分利用座舱芯片的冗余算力,降低成本。业内人士认为,座舱算力支持泊车及基础辅助驾驶,是一个成本最低、路径最捷径的过程。

芯驰科技已经推出了基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体方案,在单个芯片上可以实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合,能够在保障安全性的前提下,通过更优化的系统BOM成本。

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另外,在行泊一体方面,东软睿驰基于地平线J5+芯驰X9系列芯片的组合方案推出了高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0,可以提供高速NOA、记忆泊车HPA、智能巡航ICA、遥控泊车RVM等40余项功能,支持8M摄像头、4D点云毫米波雷达和激光雷达、DSI3超声波雷达的接入。

据了解,上述方案已获得某国内主流车型量产定点,即将在2023年下半年量产上市。从实际开发成本来看,芯驰+地平线等类似的组合相比于英伟达等高价芯片,性价比极高。

除了以上方案,芯驰科技还将推出更高性能的舱驾一体芯片产品和解决方案,最终只用一个汽车大脑完成真正的自动驾驶、高度智慧的座舱等功能。

眼下,中国已经进入了电动化、智能化深度融合的2.0时代,同时也成为了引领全球汽车产业智能化、电动化的最主要市场,为中国芯片企业提供了广阔的发展空间和良好的发展条件。而伴随着汽车电子电气架构逐步走向中央计算时代,中国自主芯片厂商正在成为智能汽车芯片市场不可或缺的新力量。

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汽车大师汽车大师小编组
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