十大芯片制造商的总投资本财年或下跌16%

据《日经网》报道,2023财年,全球10家顶级芯片制造商的总投资预计将同比下降16%,至1,220亿美元,是2019财年以来的首次下滑,也是过去10年来的最大跌幅。

其中,主要用于智能手机和个人电脑的存储芯片投资将下降44%,处理器投资将下降14%。报道指出,六家公司本财年已经减少投资,分别是英特尔、格芯(GlobalFoundries)、美光科技、台积电、SK海力士以及西部数据和Kioxia控股的联合运营公司。之所以会出现下降,在很大程度上是由于过去几年产能的快速扩张造成。其他四家公司为三星电子、UMC Electronics、英飞凌和意法半导体。

 

十大芯片制造商的总投资本财年或下跌16%

 

图片来源:三星

出于对库存过剩的担忧,美光计划在截至2024年8月的一年中减产30%,并削减40%的资本投资。SK海力士将把今年的减产幅度进一步扩大5%-10%,并将今年的投资减少一半以上。分析师们预测英特尔的投资在2023财年将出现三年以来的首次下跌。

2022财年,10家公司的总投资创纪录地达到1,461亿美元。但英国研究公司Omdia的Akira Minamikawa表示,“有些领域存在供过于求的担忧,比如10-14纳米芯片。”《日经网》的报道指出,受新冠疫情影响一度供不应求的存储芯片,从去年夏天开始出现了供应过剩。

截至6月底,已经披露数据的九家公司的库存同比增长10%,至889亿美元,比2020年高出约70%,当时半导体短缺尚未扰乱全球供应链。8月份,DRAM和NAND内存的价格都下跌了40%以上。

日本研究所(Japan Research Institute)的Soichiro Tateishi表示,“企业的减产力度还不够,导致价格面临下行压力。明年,需求增加导致的价格反弹可能才会出现。”

近年来建设工厂的热潮还导致了工程师缺口。美国半导体行业协会预计,到2030年,半导体工程师、技术人员和计算机科学家的缺口将达到6.7万个。台积电将其亚利桑那州在建工厂的投产时间从2024年底推迟到2025年,主要原因就是工程师短缺。该公司预计,2023财年资本投资将出现5年来的首次下降。

尽管存在种种挑战,但市场认为半导体需求将在中长期内继续增长的观点仍未改变。麦肯锡(McKinsey & Co.)预计,到2030年,全球市场规模将达到1万亿美元,较2021年的约6,000亿美元增长约70%。

电动汽车和人工智能芯片的需求急剧上升是两大驱动力。根据Omdia的数据,汽车市场目前仅占全球半导体需求的10%左右。但随着电动汽车的普及,控制车辆功能的芯片和功率半导体的使用将大幅增加。到2025年,汽车半导体市场预计将达到830亿美元,比2022年增长50%。根据Statista的数据,预计2025年人工智能半导体的需求将是2022年的三倍。

波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)的Yuichi Koshiba表示,许多削减投资的大型半导体公司目前正在建造厂房,准备在尽可能最佳的时机开始大规模生产。

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