博世:加州芯片工厂扩建需美国政府支持

据外媒报道,德国汽车零部件供应商博世的首席执行官在8月30日表示,该公司需要美国政府的补贴,才能按计划全面扩建其正在收购的加利福尼亚州芯片工厂。

今年4月,博世宣布计划收购TSI半导体公司位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville)的芯片工厂,并投资15亿美元对其进行改造,以生产碳化硅芯片,此类芯片有助于提高电动汽车的续航里程。收购后成立的新企业名为罗伯特·博世半导体有限责任公司(Robert Bosch Semiconductor LLC),该工厂预计将于2026年投产。

 

博世:加州芯片工厂扩建需美国政府支持

 

图片来源:博世

8月30日,博世表示加利福尼亚州已批准为该工厂提供 2,500 万美元的税收减免。博世首席执行官Stefan Hartung在接受采访时表示,是否能够将该工厂扩大到预期中的规模,将“取决于美国政府、地区政府或加州政府的支持。该工厂已经得到了一些支持,但是显然扩建工作还需要更多的支持”。

博世表示,TSI工厂将成为博世内部半导体生产的“第三大支柱”,除此之外,博世在德国还有两座工厂。Hartung表示,该工厂自上世纪80年代投产,多年来一直在生产汽车级芯片,收购这座工厂将加速博世加入碳化硅芯片的生产竞争。该公司表示,当前市场对此类芯片的需求每年增长30%。Hartung表示,博世有信心生产设备将及时到位,并在2026年开始生产芯片。

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